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南茂科技專利讓售

此次讓售之標的為南茂科技已獲證之234案專利,包含TW、CN、US等國家,技術應用之產品範疇主要為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC ack-end service),包含WLP、BGA/LGA、Flip chip、mping、Carrier、Stacked、TSOP、Wafer level、COF、QFN、Probe card、CIS、LCOS、LED 、Tool、Testing以及其他,歡迎對相關專利(詳附件)有興趣之廠商,進一步聯繫洽談,謝謝!


諮詢窗口: 財團法人亞太智慧財產權發展基金會  陳先生

Tel +886 (3) 591-8784

E-mail:JHChen@apipa.org.tw